Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (eBook)

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs (eBook)

Chakrabarty KrishnenduNoia Brandon
Chakrabarty KrishnenduNoia Brandon
Prezzo:
€ 84,23
Compra EPUB
Prezzo:
€ 84,23
Compra EPUB

Formato

:
EPUB
Cloud: Scopri di più
Lingua: en
Editore: Springer
Codice EAN: 9783319023786
Anno pubblicazione: 2016
Scopri QUI come leggere i tuoi eBook

Note legali

NOTE LEGALI

a) Garanzia legale, Pagamenti, Consegne, Diritto di recesso
b) Informazioni sul prezzo
Il prezzo barrato corrisponde al prezzo di vendita al pubblico al lordo di IVA e al netto delle spese di spedizione
Il prezzo barrato dei libri italiani corrisponde al prezzo di copertina.
I libri in inglese di Libraccio sono di provenienza americana o inglese.
Libraccio riceve quotidianamente i prodotti dagli USA e dalla Gran Bretagna, pagandone i costi di importazione, spedizione in Italia ecc.
Il prezzo in EURO è fissato da Libraccio e, in alcuni casi, può discostarsi leggermente dal cambio dollaro/euro o sterlina/euro del giorno. Il prezzo che pagherai sarà quello in EURO al momento della conferma dell'ordine.
In ogni caso potrai verificare la convenienza dei nostri prezzi rispetto ad altri siti italiani e, in moltissimi casi, anche rispetto all'acquisto su siti americani o inglesi.
c) Disponibilità
I termini relativi alla disponibilità dei prodotti sono indicati nelle Condizioni generali di vendita.

Disponibilità immediata
L'articolo è immediatamente disponibile presso Libraccio e saremo in grado di procedere con la spedizione entro un giorno lavorativo.
Nota: La disponibilità prevista fa riferimento a singole disponibilità.

Disponibile in giorni o settimane (ad es. "3-5-10 giorni", "4-5 settimane" )
L'articolo sarà disponibile entro le tempistiche indicate, necessarie per ricevere l'articolo dai nostri fornitori e preparare la spedizione.
Nota: La disponibilità prevista fa riferimento a singole disponibilità.

Prenotazione libri scolastici
Il servizio ti permette di prenotare libri scolastici nuovi che risultano non disponibili al momento dell'acquisto.

Attualmente non disponibile
L'articolo sarà disponibile ma non sappiamo ancora quando. Inserisci la tua mail dalla scheda prodotto attivando il servizio Libraccio “avvisami” e sarai contattato quando sarà ordinabile.

Difficile reperibilità
Abbiamo dei problemi nel reperire il prodotto. Il fornitore non ci dà informazioni sulla sua reperibilità, ma se desideri comunque effettuare l'ordine, cercheremo di averlo nei tempi indicati. Se non sarà possibile, ti avvertiremo via e-mail e l'ordine verrà cancellato.
Chiudi

Descrizione

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.